ErgoSNM 是一把我正在開發的整合軌跡球的無線分離式鍵盤。這篇文章會說明目前的開發進度。
PCB
Core PCB
上次提到就算使用 Raytac 的 nRF52840 方案依舊需要自行處理一些 RF 法規的事情，既然失去優勢那我就換回較便宜且好焊接的 E73 模組。因此 PCB 會需要重新 Layout。
而且舊的 PCB 有個設計問題是它左右不對稱，所以我畫完了左邊還要再畫一個右邊，實在是太麻煩了，必須改善。
再來是原本選的 Buck-boost converter 的 IQ 有點太高，可能不是很適合電池應用，所以這次改成了 TI TPS63900。
USB ESD 對策改成 USBLC6-2SC6，並且增加 Shield RC filter。
左邊有片以 mouse-bites 連接的 T 字形的東西，那個是要拿來焊接 SMD 排針時對位的。
PCB 為了配合 USB 插座零件厚度是 1.0mm。
話說 JLCPCB 的 E73 現在居然要求 Standard PCBA 製程，幾個月前還不用，這個會讓成本增加不少，這次我還是用 Economic 自己手工焊接。
Main PCB
雖然原本主 PCB 算是已經 Layout 完成，已經開始在畫外殼，但是我外殼畫著畫著就覺得這個形狀和體積有點不符合預期，所以我也重新 Layout 了。
一重新 Layout 就改了 4 個版本，一直來回調整，最後才完成一個覺得比較可以的版本。和原本的設計比起來最主要的差別是兩片 PCB 的連接方式從 FPC 改成 1.27mm 雙排針。
主 PCB 一樣維持 reversible 的設計，左右手用的其實是同一片，這樣可以讓我少設計一片，而且如果未來有人沒上車想要自己向 PCB 廠訂的話，也不會因為最小訂量導致成本太高。
PCB 保持支援 MX 和 Choc V2 的 hot swap 支援，加上 reversible 的設計，導致這個 PCB 的 Layout 沒有我想象中容易。
之前說的預計第一批 4 組的 PCB 上會有類似這樣的 For Early Supporters 字樣。
Thumb Cluster
為了可以支援 MX 和 Choc V2 hot swap，Thumb cluster PCB 也重新 Layou 了，不過這個沒啥特別的。
另外就是我這次想要在右手拇指曲的部分再加上 2 個按鍵，所以有多一片 2 key PCB。受限於空間是沒辦法用 FPC 了，只能直接焊線。
PMW3610 PCB
這次也順便更新了原本的 PMW3610 滑鼠光學感測器的 PCB。紫色是舊的 v1，藍色是新的 v2。
這個更新的重點是將 FPC 連接器也改到正面，方便焊接，和增加 RESET pin。這次除了 PMW3610 PCB 維持 1.6mm，其他都是用 1.0mm。
我這個 PMW3610 PCB 好像有點名氣，網路上看過幾個不同的國外商店都在販賣。
外殼
外殼是用 SLA 3D 列印的，也是我一直以來最不擅長的部分。而且為了貫徹開源硬體 OSHW 的精神，我這次將 CAD 軟體也改成了開源的 FreeCAD，不少小東西要新學。
實際上我目前也還沒完成底蓋的設計，因為遇到一些技術問題。這次也就先隨便畫一個腳頂著用。不過老實說正常使用時應該是看不到底蓋的，所以說底蓋什麼的只是裝飾，上面的大人物是不會懂的。
這次測試了 3 種材質，分別是白樹脂，黑樹脂，白樹脂+霧面黑噴漆。我覺得效果都不錯。
這是左側，使用黑樹脂成型色。SLA 還是多少有點層紋，但真的要很仔細看才看得到。
這是右側，使用白樹脂噴黑漆。霧面黑也很不錯，比單純的黑樹脂更黑一點，而且噴漆會蓋掉原本的層紋，但是會有點垂流，漆膜不是很平均。
臨時腳柱是用白樹脂，看起來也滿不錯的。
然後就是 3D 列印件難免會遇到的翹曲變形問題，因為這次想要支援 Choc V2 所以整個外殼壁變得很薄，也沒空間加肋。
孔位好像畫偏了。
可以看到 2 key PCB 放不進去外殼，這個是外殼的尺寸畫錯了。
小結
這些 PCB 和外殼才剛到，我還沒焊接和組裝起來測試，而且可以看到還有一些問題需要修正。